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JPC200

Overview/Description

柔性振動盤 FF200


適用於工業自動化生產中 99%的小型零部件散料排列供料、基於頻率振動的擬合技術，振動響應時間以ms為單位，短至 0.1秒觸發、 即可完成振動分散，基於零件外形結構的客製化料盤（孔、槽、齒、霧面），零件可供快速準確被定位識別抓取，多向振動擬合技術，控制散亂零件在拾取窗表面任意方向移動，振動幅度和振動方式可調，溫和地進給零部件，零件無需循環往復輸送，表面損傷降到最低，無卡料風險。
JPC200.pdf

Specifications

適用產品尺寸 : 3-35mm 或 lt;50mm (細長件)
拾取窗長*寬*高 190*150*105mm
料盤快換式設計，可清洗、更換產品更快速。

Applications
Target Markets

車零部件汽、航太 / 軍工、生物 / 醫美、5G通訊 / 半導體、3C電子、鐘錶珠寶 / 磁石….等等

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