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JPC200


Overview/Description

柔性振動盤 FF200


適用於工業自動化生產中 99%的小型零部件散料排列供料、基於頻率振動的擬合技術,振動響應時間以ms為單位,短至 0.1秒觸發、 即可完成振動分散,基於零件外形結構的客製化料盤(孔、槽、齒、霧面),零件可供快速準確被定位識別抓取,多向振動擬合技術,控制散亂零件在拾取窗表面任意方向移動,振動幅度和振動方式可調,溫和地進給零部件,零件無需循環往復輸送,表面損傷降到最低,無卡料風險。

Specifications

適用產品尺寸 : 3-35mm 或 lt;50mm (細長件)
拾取窗長*寬*高 190*150*105mm
料盤快換式設計,可清洗、更換產品更快速。


Applications
Target Markets

車零部件汽、航太 / 軍工、生物 / 醫美、5G通訊 / 半導體、3C電子、鐘錶珠寶 / 磁石….等等

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