JPC connectivityと国立台湾科技大学産学イノベーション学院は、AI計算を支援する高速伝送プラットフォーム技術の研究開発と重要な人材育成に協力しています。 今回の協力は、台湾科技大学電子工学科の李三良教授が率いるもので、台湾科技大学のシリコンフォトニクス技術の研究力と、JPCの光通信および高速接続製品の豊富な経験を結びつけ、半導体レーザーとシリコンフォトニクスチップの異質統合技術に焦点を当て、次世代CPO（Co-Packaged Optics）プラットフォームを共同で推進します。 これらの革新的な成果は、AIサーバー、クラウドデータセンター、高性能コンピューティング（HPC）などの分野に適用され、高速・低消費電力の伝送の緊急ニーズに応えます。JPCはこれにより、AIサプライチェーンにおける役割を深め、台湾のグローバルAIインフラストラクチャにおける技術的な可視性を強化します。
